消費電子、半導體的組裝 、包裝制程段中會涉及許多細小物料貼裝 ，在當前的生産實例中， 往往需要爲一款物料的貼裝需求定制一台貼标機。
這種情形下，貼标工藝開發成本高，耗時長，無法滿足快速供應的需求。針對這一痛點 ，道元實業設計開發瞭通用型貼标設備，高柔性，強兼容 ，能夠适應多種尺寸，滿足數十款細小物料的貼裝需求。
在電子裝配中 ，輔料貼裝的物料種類越來越多 ，一款設備中可能涉及到銅箔片、屏蔽膜、産品标等數十款物料。如何用一款設備兼容多種輔料，成爲評估方案效率的關鍵因素。
在以往的貼裝方案中 ，由於每種輔料标簽尺寸不一緻，貼裝邏輯不一緻 ，每個物料需要使用不同的機械夾爪，編程不同的軟件算法，造成設備的重複和浪費。
道元團隊在深入瞭解客戶需求後，基於自身強大的标準化和模塊化能力建設，設計開發出一款性能優異的通用型貼标設備，用於貼附Mylar、PET、泡棉标、FR等不同款細小輔料。
高标準化 ，高模塊化
集成上下料、出标、定位、貼附、複檢等多道工序 ，由标準化功能模組搭建整機，僅需5周實現量産交付；可單機，可連線，模塊化機台任意組合生産
全自動化 ，節省至少6個熟練工
相比人工貼标，一個自動化機台至少節省6個人力，解放勞動力
高産能 ，品質保障
每小時産量可達1600，設備DT＜3%，貼裝精度可達±0.05mm，保證組裝品質優良
通用供料，自适應連續出标
開發通用型供料器，可适應各種規格的輔料貼附，1~4個飛達可選，根據需求靈活調整産能
穩定生産，不停機換料
合理優化工序配置，可實現不停機換料，設備連續運作提升産能和效益
截至目前，該款設備自2022年面世以來已成功出貨至多個行業龍頭客戶現場，累計出貨超100台，服務於消費電子裝配自動化進程。
道元實業自2004年成立以來，一直深耕於消費電子自動化場景，擁有行業領先的柔性材料貼附技術。通用型貼标設備的面世和疊代，意味著貼裝工藝的标準化程度邁入新一階段，成本更低，效率更高，應用更廣，爲智能制造時代發揮先進技術力量！
