道元工業如何帶(dài)領半導體料盤包裝工序走向自動化變(biàn)革
産業趨勢
半導體，也被稱爲芯片，是工業發展不可或缺的基礎性産(chǎn)品，由於(yú)其在消費電子 、光伏發電、汽車 、醫療 、軍事等高科技領域的廣泛應用，被譽爲“現代工業的糧食”。近年來，半導體芯片産(chǎn)業已成爲我國戰略性産(chǎn)業 ，有政策提到，2025年，中國芯片自給率要達到70%。芯片國産(chǎn)化再提速，半導體電子元件的生産(chǎn)封裝需求得到進一步釋放。
在半導體制造過程中，前段工序的生産(chǎn)和封測(cè)自動化率相對高，而後段包裝工序仍較多依賴人工作業。電子元件制造成型後均需載帶進行料盤包裝 ，而料盤在包裝轉運階段需要粘貼各類信息标簽，在傳統工序中 ，料盤貼标、檢驗及包裝運輸等通過人工完成，産(chǎn)線上易出現貼标混淆、标簽位置混亂 、人力成本居高不下等問題，導緻效率低下，成本高昂。
道元工業是行業一流的智能制造自動化設備(bèi)集成商，憑借在柔性材料貼附和産品包裝等工藝領域領先的技術水平，在深入調研市場需求後，自主研發瞭(le)半導體料盤自動包裝線，該自動化産線以柔性生産、高自動化 、高品質爲特征 ，目前已在多個行業頭部客戶工廠中落地使用 ，其中包括某知名MLCC（片式多層陶瓷電容器）制造企業。
半導體料盤自動包裝線
半導體料盤自動包裝線應用於(yú)電子元件，集貼标、複檢、堆疊裝盒、裝箱、封箱打包 、運輸碼垛等多道功能爲一體，整條線體可節省至少20個熟練人工 ，貼标精度達到±1mm，引入MES系統實現快速換線、信息自動匹配、多種物料同時生産 ，靈活快速應對生産需求變(biàn)化。
高效滿(mǎn)足多品種、小批量生産(chǎn)
個标準規格的料盤通常可容納4000-10000個數量的電子元件，傳統人工生産(chǎn)線在單品種大批量訂單情況下可以較好應對，然而處(chù)理多品種 、小批量的訂單卻相當棘手，人工作業往往出現訂單标簽貼錯 、換線效率低等問題。半導體料盤自動包裝線全線搭載MES系統，所有訂單信息和生産(chǎn)動态精準匹配 ，實現快速換線和轉換生産(chǎn)。
在産線前段的貼标工序中，掃碼讀取MES系統中的料盤信息後貼标機自動打印出标，料盤信息與包裝信息綁(bǎng)定 ，貼标工位配備(bèi)貼标機械手進行機械定位，掃碼槍複檢信息，每一次貼标精準不出錯，有效避免多品種多訂單狀況下的料盤和包裝信息混淆。
在産(chǎn)線後段的封箱工序中，MES系統自動識别尾箱，引導貼标機構在每個訂單(dān)的尾箱貼上尾箱标，防止不同訂單(dān)出現串貨情況。
包裝線的自動封箱工位可識别大、中、小等多種箱型，在一字封之後相機引導機器視覺判斷當前箱型 ，對部分箱型再進行工字封箱操作，滿足不同批量訂單(dān)生産(chǎn)無縫轉換。
降本增效，整線僅(jǐn)需6個(gè)人工
半導體料盤自動包裝線的一系列複雜工序中，僅需1人在産(chǎn)線前端投入物料 、1人掃碼複檢、1人裝箱貼标、3人抛料即可。過程中貼标、标簽複檢、料盤堆疊、折盒包裝、稱(chēng)重複檢、自動封箱、貼箱标、運輸、分類碼垛等數十道工序均由機械手和轉盤實現，整條線節省至少20個熟練工 。
整線效率高，從(cóng)一個料盤投入包裝線到完成包裝碼垛 ，全制程僅耗時30秒，每小時産(chǎn)能穩定在100箱左右，全天産(chǎn)能2000箱，宕機率低，大大提高包裝效率。
高精度貼(tiē)标，保障産(chǎn)品高品質
料盤包裝過程中需要粘貼多個信息标簽，包含卷盤标簽、訂單标簽、重量标簽、尾箱标簽等，人工貼标的範圍精度在±10mm左右，而道元的自動貼标設備(bèi)，經由多年技術沉澱和項目磨砺，精度最高可達±0.05mm，已廣泛應用於(yú)精密電子貼附。
半導體料盤自動包裝線上多處配備(bèi)高像素大面積掃碼槍和貼标機械手，利用機械手定位精準貼标，每次貼标位置誤差控制在±1mm内，包裝準確(què)度高，品質表現優異。
在智能制造2025的政策驅動及高昂的人力成本倒逼之下，傳統制造工廠向自動化智能化的轉型已成大勢所趨。料盤包裝作爲半導體制造行業的一道基礎工序，道元工業已用成功實踐證明其自動化對於(yú)制造産(chǎn)業降本增效的重要價值。
而除瞭(le)半導體料盤包裝領域，道元的包裝自動化技術亦廣泛應用於3C、食品、飲料、醫藥等傳統制造行業，並(bìng)已在這些行業取得成功應用案例，幫助人工操作向自動化變革轉型。
在這股産(chǎn)業趨勢變(biàn)革的浪潮中，道元工業争當引領行業發展的領頭羊和弄潮兒，以深厚的研發技術根基和聚焦客戶需求的市場服務，共創制造業發展的新勢能。
